第231章 芯片进度(2 / 5)

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  现在紫光集团的储存芯片陷入难产,但是长江存储的低端储存芯片,在德州半导体这边的流片情况,却非常良好,经过几个月的改进,基本可以进行大规模量产了。

  正是这种低中高的三重搭配,确保了就是高端产品不成功,也有中低端产品替代。

  现在国产半导体产品的格局,并不是要一味地追求高端,而是要解决有无的问题。

  哪怕性能比国外产品略差一些,只要可以用,其实是感觉不会太明显。

  尤其是很多普通产品,特别是电子消费品之类,高端和低端的零配件,在使用过程中,有时候感觉是不会太明显的。

  挂了电话后,黄修远叫了萧英男过来。

  “董事长,这就是张总的汇报。”

  黄修远接过了,迅速浏览了一遍,上面有涉及手机、电脑的16种配套芯片,以及相关的几十种电子元器件。

  每一种芯片、电子元器件,都有详细的即时进度,通常每一种零配件,都有两三个生产商。

  那些低端零配件的进度,全部都进入大规模量产阶段;而中端零配件中,其中41%进入大规模量产,35%在调试和优化,24%在设计和研发。

  最后的高端零配件上,进入大规模量产的比例,是13%左右;调试和优化的比例,在33%左右;剩下的54%,都处于设计研发。

  迅速在零配件清单上,勾选了两套零配件,一套全部低端零配件,一套中低端配合。

  这些主要是手机上面。

  而电脑上面,伏羲的轻度复杂指令cpu,就是专门为电脑设计的。

  所谓的轻度复杂指令集cpu,就是当初黄修远制定伏羲构架时,确立的一种研发思路。
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