第145章 德州芯片(2 / 4)

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  陪同他考察的张维新,给他介绍着这几条生产线:“黄总,这是我们独立自主设计的充电usb控制器芯片、电源管理芯片、音频芯片。”

  “测试的情况如何?”黄修远放下手上的大集片。

  张维新情绪略显激动:“非常不错,由于我们采用了40纳米的工艺,性能比市面上的高端产品还强一些。”

  “专利方面呢?”黄修远接着问道。

  张维新紧握拳头回道:“核心技术的专利,都是我们独立研发的,其他相关专利,我们已经尽可能利用过期的专利,进行二次利用开发,确保不会被西方专利阻击。”

  上一次的燧人系和利乐、工业软件企业的专利交锋,到现在还没有结果,双方的法务部门都寸步不让。

  幸好燧人系的半导体设计,是基于纳米线和纺织法研发的,导致回转的余地非常大,不像其他国内的半导体企业,要在西方企业制定的专利体系下,和对方展开竞争。

  而避开光刻法,彻底瓦解了西方企业的主场优势。

  “汕美那边的进度到哪里了?”

  “陆总废寝忘食了大半年,我都有些担心了。”张维新有些无奈说道:“目前伏羲芯片的初步设计方案,已经完成了构架和指令集的设计,芯片本身的设计,完成了24%左右。”

  黄修远北上之前,陆学东就和他讨论过芯片设计的相关问题,为了避免专利问题,伏羲芯片的构架和指令集,是采用燧人公司自己设计的伏羲构架,而不是现在流行的arm构架。

  只有从根本上绕开对方,才可以避免一些麻烦。

  未来的华为麒麟芯片,就遇到了大麻烦,由于禁令的限制,导致他们无法使用arm构架,就算是有永久性授权,台积电、联发科和中芯国际,都没有办法给麒麟芯片代工。

  而黄修远自然不会采用arm构架,这只是一个标准和一些指令集的设定,并没有什么无法绕开的核心技术。

  华为麒麟被卡脖子,那是因为全世界都在使用arm构架,走别人走过的路,那是要付出代价的。
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